シミュレーション事前質問

実装方法

手付け ※その他の場合はお問い合わせください。

実装の種類

選択してください 片面 両面 実装

基板材質

選択してください CEM-3 FR4 その他

構成層数

選択してください 1 2 4 6以上 層

シートサイズ

縦 mm × 横 mm

分割後の基板サイズ

※上記シートサイズより縦横必ず小さいサイズを入力してください

縦 mm × 横 mm

シルクの有無

選択してください あり なし

部品形状

ご希望数量

小計

角チップ（C,Rなど）1608サイズ以上

※0603以下のサイズは対応いたしません

個

円

角チップ（C,Rなど）1005サイズ

個

円

10ピン以下通常部品（チップ）

個

円

11-30ピン中型部品（チップ）

個

円

31-50ピン大型部品（チップ）

個

円

51-100ピン以下特殊部品（チップ）

個

円

10ピン以下通常部品（ディップ）

個

円

11-30ピン中型部品（ディップ）

個

円

50ピン以下大型部品（ディップ）

個

円

実装枚数

個

　

シミュレーション金額（税別）

　

円

連絡欄

氏名（漢字）必須

氏名（全角カタカナ）必須

E-mail（半角英数）必須

テキスト自由記入欄

シミュレーションのご説明

手付け実装

• 1.手付け実装では、部品の合計が5,000点までご発注可能です。
• 2.ディスペンサーでのクリーム半田塗付、または手付けでのチップ部品実装、手付けでのディップ部品の半田付けを行います。（BGAパッケージなど手実装では対応できません）
• 3.共晶半田、鉛フリー半田どちらでも実装価格は上記の同額で対応させていただきます。

別途お見積り

• 1.全てがディップ部品、もしくはごく一部がチップ部品で、ディップ槽適用が可能な基板。
• 2.ディップ部品は50ピンコネクタまでを想定していますので、それ以上の部品がある場合。
• 3.手付け実装で101ピン以上のチップ部品（QFP、コネクタ）等がある場合。
• 4.異種面付け基板の場合。
• 5.洗浄が必要な場合。
• 6.その他、ご相談は上記連絡欄にご記載ください。担当から連絡させていただきます。