オウミ技研ハードウェア部の渡邊です。今回はハードウェア部の紹介をしたいと思います。

私たちは、回路設計から試作を作るだけでなく、出来上がった基板の評価も得意な物の一つです。
今回は、その内の温度測定検証について紹介したいと思います。

サーモグラフィーで発熱箇所を特定

設計者であれば、作製した基板が設計通りに出来上がっているか、必ず確認しますよね。
外観で確認したり電気的な部分をオシロスコープ等で測定したりすると思います。
その中でも発熱状態を確認するというのは、なかなか面倒な検証項目です。
一般的には、熱電対を付けて測定する事になりますが、測定すべきポイントを特定するのは一苦労です。
そんな時は私たちにご依頼頂ければ、発熱箇所の特定もサーモグラフィーで一発です。

【TVS-500EX（NEC）】

【高温部拡大画像】

簡易的な測定であればこれだけで十分ですし、熱電対を取り付ける際にどのポイントに付けたら良いかも明確です。
面倒な検証もご依頼いただければ、まとめて対応いたします。
ぜひ一度お気軽にお問い合わせください。…と営業トークになってしまいましたね。

今後も私たちの業務紹介をしていきますので、よろしくお願いします。